上篇文章发布之后，引起不少网友的关注，更有朋友对自己的影驰SSD进行拆解论证。与我之前京东购买的UFS颗粒，用料上有较大出入。
这里我又从影驰的天猫旗舰店和线下渠道，又多购买了两款影驰的120G铁甲战将，将与京东购买的进行横向PK对比。
到手后为直接开拆，可以看到用料上影驰铁甲战将惊现了三种不同的方案!
同样是120G的影驰铁甲战将，唯一不同是生产批次。根据编码，线下渠道购入的生产日期是16年8月，天猫是17年2月，京东自营的是17年3月。短短半年，影驰至少就换了三次不同方案。
旗舰店购入
这块盘似乎使用镁光原片闪存，但颗粒表面变黑，字迹模糊，尤其编码标处理的相当山寨。并且两颗片的编码还完全不同，典型的后期打磨黑片颗粒。至于原先是不是的镁光颗粒，就不好说了。
渠道购入
没有原厂标，仅有模糊的颗粒编码，典型的黑片颗粒。而更令人惊讶的是，竟然采用TSOP封装的颗粒。要知道，几家闪存原厂基本在2013年就都淘汰TSOP，转用BGA封装了。
而影驰到现在还在用TSOP封装的颗粒，可以断定颗粒肯定不属于原厂正片。要么是从其他报废固态拆下来的二手货，要么就是明知Flash品质差，所以才封装成TSOP颗粒，我觉得后者的可能性会更大些。
可能有人想问，为什么封装成TSOP就说品质差呢?这要从TSOP与BGA两者的差距说起，这里我就简单的讲讲，有兴趣可以自行深究。
TSOP封装在现在属于古董级工艺了，了解固态的人应该都很少看到TSOP出现在NAND封装。而影驰现在还在卖这样的颗粒，其实是因为影驰还用着些来路不明的小厂供应商提供的TSOP颗粒。
毫不夸张，第一代DDR内存就用TSOP封装。后面在DDR2时期就基本都快绝灭了。主要还是因为TSOP的封装密度太低，不能满足单颗但容量的需求。
工艺淘汰总是有道理的，BGA能封装更高的存储密度、更好的电气传输性能、散热性与稳定性都要更加优秀。
那为什么影驰的供应商不将颗粒封装成BGA呢?
这是因为影驰供应商拿到的Flash，本身质量就存在问题。如果采用BGA封装，就会将多个die封装在同颗芯片当中，容量密度是提升了，但是如果同颗闪存中的某个die先写完寿命，那整颗闪存就直接报废。
反之，TSOP的封装密度低，成本也低。每颗闪存就封装单个die，如此一来，即使出现品质故障，影驰也能在筛选阶段就剔除这颗闪存。而不会殃及其他die。就概率问题与成本角度来说，批次不好的Flash封装成TSOP颗粒，要比封装成BGA划算很多。
超过90%的SSD都采用BGA封装
在SSD的核心组件闪存上，采用TSOP这种已经淘汰的封装技术，以此来节省成本这种行为应该遭到行业的唾弃。
消费者在不知情的情况下购买了影驰SSD产品，如果质量问题往往都是自认倒霉。感觉买这种固态就像碰运气，只希望别买到写入寿命快用完的颗粒了。
而对于三个批次3种用料的做法，其实结合上篇讲到的就很好理解了。影驰作为仅通路炒货的SSD厂商，在产品用料上毫无话语权，所以在我看来影驰的用料混乱是在正常不过的事了。
