近日，有韩媒报道称，全球最著名的光刻机公司ASML公司正积极投资研发下一代EUV光刻机，这标志着，半导体制造工艺又或要升级一个新台阶，CPU芯片、手机芯片等不久后又要升级换代了?
消息显示，在第二代EUV光刻机真正出现时，台积电、三星已经量产3nm工艺，甚至开始进军2nm、1nm产品阶段了。
光刻机对于半导体生产来说可谓是至关重要的设备，在以前光刻机甚至是佳能和尼康的重要产品之一，对你没看错，就是你知道的那个佳能和尼康。只不过随着科技的进步、技术的革新，就目前而言，整个光刻机领域的高端产品全部被ASML垄断。
EUV光刻机未来还能怎么发展?2016年ASML公司宣布斥资20亿美元收购德国蔡司公司25%的股份，并投资数亿美元合作研发新一代透镜，而ASML这么大手笔投资光学镜头公司就是为了研发新一代EUV光刻机。
2018年10月，ASML公司又与IMEC比利时微电子中心合作研发新一代EUV光刻机，目标是将NA从0.33提升到0.5以上，而从光刻机的分辨率公式——光刻机分辨率=k1*λ/NA中可以看出，NA数字越大，光刻机分辨率越高，所以提高NA数值孔径是下一代EUV光刻机的关键。
半导体制造过程中最复杂也是最难的步骤就是光刻，成本能占到整个生产过程的1/3，光刻机也因此成为最重要的半导体制造装备，没有之一。目前最先进的光刻机是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机，每台售价超过1亿美元，而且供不应求。
日前韩媒报道称，ASML公司正积极投资研发下一代EUV光刻机，与现有的光刻机相比，二代EUV光刻机最大的变化就是High NA(高数值孔径)透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升70%，达到业界对几何式芯片微缩的要求。
当时，ASML负责人在公司财报会上透露称，2019年要出货30台EUV设备，这对于正在积极发展芯片产业的中国市场来说是个很好的消息。
